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INFORMATION
2018-09
華為P20 Pro拆解剖析圖，可以看到分別是手機(jī)后蓋、手機(jī)外框、手機(jī)主板、揚(yáng)聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達(dá)、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)制造的工藝應(yīng)用主要表現(xiàn)在紫外激光切割、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光焊接等。
2018-09
在玻璃內(nèi)雕刻特殊形狀的高精度中空結(jié)構(gòu)中傳統(tǒng)的機(jī)械加工手段是無法實(shí)現(xiàn)的，這就需要用到新型的紫外激光切割技術(shù)。
2018-09
市場正在使用新的微加工技術(shù)，包括具有優(yōu)良光束質(zhì)量的先進(jìn)激光打標(biāo)機(jī)，來獲得類似于傳統(tǒng)加工技術(shù)的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標(biāo)技術(shù)的成本能比傳統(tǒng)加工技術(shù)便宜兩到三倍。
2018-09
紫外激光加工技術(shù)應(yīng)用到硅晶圓中的設(shè)備有紫外激光切割機(jī)以及紫外激光打標(biāo)機(jī)，分別對應(yīng)的是晶圓劃線以及晶圓打標(biāo)。
2018-09
激光清洗還是一種“綠色環(huán)保”的清洗方式。它不需要使用任何化學(xué)藥劑，清洗下來的固體廢料更易存放回收。“柔軟無形”的光更不會(huì)對裝備表面產(chǎn)生機(jī)械作用等“二次傷害”，且清潔度較高。同時(shí)，激光清洗效率高、用時(shí)少、使用成本低，還能實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化操作。
2018-09
光纖激光切割機(jī)與紫外激光切割機(jī)在PCB切割領(lǐng)域相比，光纖主要針對鋁基、銅基、陶瓷基三種材料加工，以及部分雙面覆銅板加工，而紫外激光切割機(jī)主要針對2mm以下的非金屬PCB切割，同樣兼容FPCB以及0.2mm以下超薄金屬材料切割。
2018-09
紫外激光打標(biāo)機(jī)?在手機(jī)連接其中打標(biāo)的優(yōu)勢在于標(biāo)記清晰、美觀、放大無爆點(diǎn)、無觸感。紫外激光打標(biāo)機(jī)采用冷光源紫外激光器，標(biāo)記熱影響小，線條精細(xì)，適合微觀激光打標(biāo)加工。特別是對白色塑料材料的加工優(yōu)勢更加明顯。
2018-09
激光微細(xì)加工技術(shù)，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級，主要設(shè)備應(yīng)用有紫外激光切割機(jī)。
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